基于表面等離子體激元尋址的CMOS兼容鐵電隧道結隨機存取存儲器研究

《SCIENCE ADVANCES》:A plasmon-electron addressable and CMOS compatible random access memory

【字體: 時間:2025年05月10日 來源:SCIENCE ADVANCES 11.7

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  為解決傳統電荷存儲設備速度瓶頸問題,研究人員開發了一種基于Au:HfO2:Au鐵電隧道結(FTJ)的等離子體-電子雙尋址隨機存取存儲器(PFTJ-RAM)。該研究利用表面等離子體激元(SPP)實現高速寫入,通過隧穿電流讀取存儲狀態,在3-5 nm HfO2鐵電層中實現了>60分鐘的數據保持。這項CMOS兼容的混合架構為突破馮·諾依曼瓶頸提供了新方案,發表于《Science Advances》。

  

在數據爆炸式增長的時代,全球數據存儲需求預計將在2025年達到200澤字節,但傳統電荷存儲設備的速度瓶頸嚴重制約了數據處理效率。當前非易失性存儲器(NVM)雖然解決了斷電數據保存問題,但電信號尋址方式仍面臨速度限制、熱噪聲干擾等挑戰。與此同時,純光學存儲方案又受限于光電信號轉換的復雜性。這種兩難境地促使科學家們將目光投向表面等離子體激元(SPP)——這種能在金屬-介質界面傳播的電磁波模式,兼具光的高速性和電的易檢測性。

為突破這一技術瓶頸,研究人員開發了一種革命性的存儲方案:等離子體尋址鐵電隧道結隨機存取存儲器(PFTJ-RAM)。該器件巧妙地將鐵電隧道結(FTJ)與金屬-絕緣體-金屬(MIM)等離子體波導結構合二為一,在3-5 nm厚的HfO2鐵電層中實現了雙穩態存儲。通過精確調控Au電極與HfO2界面的氧空位缺陷態(V-/V2-),研究人員首次實現了SPP信號寫入與隧穿電流讀取的完美結合。

研究采用了三項關鍵技術:等離子體增強原子層沉積(PEALD)制備氧空位富集的HfO2鐵電薄膜;克雷奇曼(Kretschmann)構型激發800 nm激光誘導SPP;鎖相放大技術檢測納安級隧穿電流。通過壓電力顯微鏡(PFM)證實了HfO2的鐵電性,高分辨透射電鏡則揭示了其非晶結構特征。

RESULTS部分揭示了器件的核心性能:

  1. 電學特性顯示FTJ具有典型滯回曲線,在±2 V偏壓下實現7 nA隧穿電流,負微分電阻(NDR)現象表明界面陷阱態的關鍵作用。
  2. SPP尋址實驗證實了純等離子體效應:p偏振光在特定入射角(θSPP)產生最大電流,閾值功率Pth=150-220 mW時出現電流方向反轉。
  3. 存儲操作演示中,+0.5 V/-0.5 V雙極脈沖配合SPP實現了穩定的Set/Reset操作,State (II)在60分鐘讀取間隔下保持穩定。

DISCUSSION指出,雖然當前耐久性不及傳統Fe-RAM,但PFTJ-RAM的創新性在于:

  1. 首次實現全CMOS工藝兼容的等離子體-電子混合存儲架構
  2. 利用HfO2氧空位(<1.7×1021 cm-3)誘導的鐵電性,突破了傳統鈣鈦礦鐵電材料的集成限制
  3. 為神經形態計算提供了納秒級響應的新型突觸器件方案

這項研究開創性地將等離子體光子學與鐵電電子學融合,為解決"內存墻"問題提供了新思路。未來通過優化HfO2/Au界面態和探索Cu/Al等替代電極材料,有望進一步提升器件性能,推動光電子融合計算芯片的發展。

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