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基于表面等離子體激元尋址的CMOS兼容鐵電隧道結隨機存取存儲器研究
《SCIENCE ADVANCES》:A plasmon-electron addressable and CMOS compatible random access memory
【字體: 大 中 小 】 時間:2025年05月10日 來源:SCIENCE ADVANCES 11.7
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為解決傳統電荷存儲設備速度瓶頸問題,研究人員開發了一種基于Au:HfO2:Au鐵電隧道結(FTJ)的等離子體-電子雙尋址隨機存取存儲器(PFTJ-RAM)。該研究利用表面等離子體激元(SPP)實現高速寫入,通過隧穿電流讀取存儲狀態,在3-5 nm HfO2鐵電層中實現了>60分鐘的數據保持。這項CMOS兼容的混合架構為突破馮·諾依曼瓶頸提供了新方案,發表于《Science Advances》。
在數據爆炸式增長的時代,全球數據存儲需求預計將在2025年達到200澤字節,但傳統電荷存儲設備的速度瓶頸嚴重制約了數據處理效率。當前非易失性存儲器(NVM)雖然解決了斷電數據保存問題,但電信號尋址方式仍面臨速度限制、熱噪聲干擾等挑戰。與此同時,純光學存儲方案又受限于光電信號轉換的復雜性。這種兩難境地促使科學家們將目光投向表面等離子體激元(SPP)——這種能在金屬-介質界面傳播的電磁波模式,兼具光的高速性和電的易檢測性。
為突破這一技術瓶頸,研究人員開發了一種革命性的存儲方案:等離子體尋址鐵電隧道結隨機存取存儲器(PFTJ-RAM)。該器件巧妙地將鐵電隧道結(FTJ)與金屬-絕緣體-金屬(MIM)等離子體波導結構合二為一,在3-5 nm厚的HfO2鐵電層中實現了雙穩態存儲。通過精確調控Au電極與HfO2界面的氧空位缺陷態(V-/V2-),研究人員首次實現了SPP信號寫入與隧穿電流讀取的完美結合。
研究采用了三項關鍵技術:等離子體增強原子層沉積(PEALD)制備氧空位富集的HfO2鐵電薄膜;克雷奇曼(Kretschmann)構型激發800 nm激光誘導SPP;鎖相放大技術檢測納安級隧穿電流。通過壓電力顯微鏡(PFM)證實了HfO2的鐵電性,高分辨透射電鏡則揭示了其非晶結構特征。
RESULTS部分揭示了器件的核心性能:
DISCUSSION指出,雖然當前耐久性不及傳統Fe-RAM,但PFTJ-RAM的創新性在于:
這項研究開創性地將等離子體光子學與鐵電電子學融合,為解決"內存墻"問題提供了新思路。未來通過優化HfO2/Au界面態和探索Cu/Al等替代電極材料,有望進一步提升器件性能,推動光電子融合計算芯片的發展。
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